FAQ

Wärmeleitpaste ist eine Art von Wärmeleitmaterial (Thermal Interface Material, TIM), das üblicherweise verwendet wird, um mikroskopisch kleine Lücken zwischen zwei Oberflächen zu füllen. In einem PC wird sie hauptsächlich zwischen der CPU und dem CPU-Kühler aufgetragen. Das Trägermaterial der Paste, wie z. B. Silikonöl, enthält mikroskopisch kleine Partikel wie Aluminiumoxid oder Zinkoxid, die dabei helfen, Wärme von der CPU zum Kühler zu leiten.

Wir bezeichnen unsere Produkte X-8 und X-10 als „herkömmliche“ Wärmeleitpasten. Diese Produkte bestehen aus einem Trägermaterial (auch Matrixmaterial genannt), wie Silikonöl, und integrierten Nanopartikeln zur Wärmeleitung. Diese Nanopartikel bestehen typischerweise aus elektrisch nicht leitenden Oxiden wie Aluminiumoxid.

Flüssigmetall ist normalerweise ein galliumbasiertes Wärmeleitmaterial (Thermal Interface Material, TIM), das häufig andere Metalle wie Indium enthält. Diese Metallmischung bleibt bei Raumtemperatur flüssig. Da Flüssigmetall keine Partikel wie Aluminiumoxid enthält, kann es in einer extrem dünnen Schicht zwischen der CPU und dem Kühler aufgetragen werden, was eine hervorragende Wärmeübertragung ermöglicht.

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Polartherm-Wärmeleitpasten sind für normales Übertakten geeignet.

Wärmeleitpaste kann direkt oder mit entweder den beiligenden Spachteln oder Applikatoren aufgetragen werden. Mehr dazu findest du auf den Produktseiten.

Das Muster, also ein Klecks in der Mitte, ein Kreuz oder ein langer Strich, hängt von der Größe des Heatspreaders ab. Bei großen CPU-Heatspreadern sollte die Paste am besten per Spachtel gleichmäßig verteilt werden.

Für das Entfernen von Wärmeleitpasten empfiehlt es sich zuerst grob zu reinigen, beispielsweise mit einem Stück Küchenrolle. Danach sollte mit einem Reiniger auf Isopropanol-Basis nachgewischt werden.

Die Wärmeleitpaste sollte dann gewechselt werden, wenn sich Temperaturen verschlechtern.

Spachtelmethode: Verwenden Sie den mitgelieferten Spatel, um die Masse auf der CPU-Oberfläche zu verteilen. Der Kühler komprimiert die Paste und sorgt so für eine vollständige Abdeckung auch in den kleinsten Bereichen.

Applikatormethode: Drücken Sie die Paste mit dem mitgelieferten Applikator direkt auf den CPU-Heatspreader, um eine dünne, gleichmäßige Schicht zu gewährleisten. Der kühlere Druck füllt dann alle verbleibenden Lücken.

Es wird empfohlen, die Spritze in der Umverpackung an einem Ort zu lagern, der vor direkter Sonneneinstrahlung (UV-Strahlung) geschützt ist.

Für beste Ergebnisse empfehlen wir die Paste grundsätzlich auf der gesamten Chipoberfläche zu verteilen. Ist dies nicht möglich kann alternativ ein X mit Wärmeleitpaste auf dem Chip aufgetragen werden. Durch den Anpressdruck wird sich die Paste ebenfalls ausreichend verteilen. Beachten Sie dabei, nicht zu viel Wärmeleitpaste aufzutragen.

Überprüfe, ob der Kühler mit genug Anpressdruck auf der CPU/GPU sitzt. Sollten die Temperaturen trotz korrekter Montage immernoch zu hoch, kann dies an der CPU/GPU selber liegen.

Wärmeleitpasten mit geringer Viskosität sind weniger anfällig gegen den Pump-Out-Effekt. Dieser Effekt tritt jedoch bei allen Wärmeleitpasten auf. Komplett gegen den Pump-Out-Effekt immun sind Wärmeleitpads aus beispielsweise Graphen oder Carbon.