Robust Genug, Um Dem Pump-Out-Effekt zu widerstehen
Der Pump-Out-Effekt tritt auf, wenn Wärmeleitpaste durch Temperaturwechsel unter Last langsam zwischen dem Heatspreader und der Bodenplatte des CPU-Kühlers herausgedrückt wird. Materialien wie Silizium und Kupfer haben unterschiedliche thermische Ausdehnungsraten, was den Effekt besonders verstärkt, wenn ein Kupferkühler auf einem Grafikchip sitzt. Bei niedrigeren Temperaturen ist der Pump-Out-Effekt weniger stark, weshalb sich die X-8 mit ihrer niedrigen Viskosität ideal für CPUs mit geringerer Wärmeabgabe eignet. Steigende CPU-Temperaturen und niedrigere Taktraten sind ein Zeichen dafür, dass die Wärmeleitpaste ausgetauscht werden sollte.